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紅外線加熱應用—銀漿燒結工藝

日期：2021-09-24 14:32 瀏覽：3096

銀漿的燒結過程包括∶玻璃粉的軟化、 玻璃液浸潤銀粉以及硅基板、 玻璃液帶動銀粉顆粒重排、液相固化收縮等，其中還可能包括銀粉及硅的熔融、銀粉顆粒的重結晶。

高溫燒結銀漿是一種在經過高溫燒結的導電漿料，燒結溫度可從500℃到850℃燒結而成。具有低電阻，附著力強，可焊性好，印刷性好等特點。典型應用有：太陽能電池、貼片電感端漿、汽車玻璃除霧線銀漿、導電鍍膜玻璃銀漿、石英管銀漿、GPS陶瓷天線銀漿等。

燒結溫度越高玻璃液的粘度低流動性越好，浸潤銀粉和基體并帶動銀粉重排的效果越好，但過高的燒結溫度或過長的保溫時間會使玻璃相分布不均勻，富集于銀層和基板之間，影響銀膜的導電性及銀膜與基板的附著力。

銀漿的燒結工藝對所形成銀膜的性能有很大影響，合適的燒結溫度和保溫時間有利于形成方阻較低、附著力較大的導電銀膜。

紅外線加熱管的紅外線傳播速度很快，相比較傳統(tǒng)加熱方式，紅外線加熱方式具有能量密度集中，熱效率高，相對傳統(tǒng)加熱源，指向性加熱強，不需要加熱整個腔體，直接對需要加熱的物體直接輻射加熱，換言之就是更加高效節(jié)能，而且安裝簡單，控溫容易，適用于對燒結溫度要求比較高的加熱過程。